Präzisionsmetrologie mit Laser-Scanning-Mikroskopie

  Das neue 3D-Laser-Scanning-Mikroskop LEXT OLS4100 von Olympus bietet schnellere Scanning-Modi und eine verbesserte Panoramadar-stellung für höhere Effizienz der kontaktfreien, zerstörungsfreien In-spektion und Metrologie.

Control 2013 – Als fortschrittlichste Ergänzung der opto-digitalen Mikro-skopsysteme von Olympus bietet das neue 3D-Laser-Scanning-Mikroskop LEXT OLS4100 einen schnelleren und einfacheren Zugang zu optischer Metrologie, dank der Kombination optischer Präzision mit der intuitiven Be-dienbarkeit einer digitalen Benutzeroberfläche.

Das neue Modell baut auf dem Erfolg seines Vorgängers LEXT OLS4000 auf und bietet gegenüber den herkömmlichen stiftbasierten Kontaktverfahren für die Oberflächeninspektion einige wesentliche Vorteile, die höhere Effizienz und Genauigkeit bewirken und gleichzeitig die Beschädigung der Probe ver-meiden.

Proben von unterschiedlicher Größe lassen sich mühelos analysieren. Die Navigation auf der Probe ist auch bei starker Vergrößerung völlig unkompli-ziert möglich, da stets eine mit geringer Vergrößerung erfasste Weitfeld-Übersichtsdarstellung der Probe angezeigt wird. Darüber hinaus wurde das Sehfeld durch Aktualisierung der Stitching-Funktionen erweitert. Aus zahlrei-chen Einzelaufnahmen wird nahtlos ein einzelnes Bild konstruiert, das an-schließend in 2D oder 3D angezeigt und vermessen werden kann. Die Gren-zen des Stitching-Bereichs werden automatisch erkannt. Alternativ kann der genaue Bereich auch manuell durch Umfahren der Probe in beliebiger Form festgelegt werden.

Bildaufnahmen sind mit dem LEXT OLS4100 schneller und flexibler möglich. Dafür steht eine ganze Reihe von Scanning-Modi zur Verfügung. Durch au-tomatische Einstellung der Position entlang der Z-Achse wird die Bildauf-nahme im Smart-Scan-Modus auf die Fokusebene beschränkt, wodurch schnelles 3D-Scannen in hoher Auflösung über weite Bereiche hinweg mög-lich ist. Der ultraschnelle Modus ist etwa neunmal schneller als der Feinmo-dus und eignet sich für Anwendungen, die ein Höchstmaß an Präzision ver-langen. Für die noch schnellere, gezielte Aufnahme eines bestimmten Be-reichs steht der Band-Scan-Modus zur Verfügung. In dieser Betriebsart wird anstelle der gesamten Probe nur die vom Anwender vorgegebene Region abgetastet.

Mit dem neuen Multi-Layer-Modus, der jede einzelne Schicht als separate Fokusebene entlang der Z-Achse erkennt, sind nun auch Bildaufnahmen durch mehrere Schichten möglich. Dabei lässt sich selbst bei Messungen der Rauigkeit und Dicke mehrerer transparenter Schichten, wie beispielsweise einer transparenten Kunstharzschicht auf einem Glassubstrat, die genaue Inspektion und Messung der jeweiligen Schicht bewerkstelligen. Besuchen Sie Stand 1512 – Halle 1 – auf der Control in Stuttgart (14. – 17. Mai), oder auf der EUSPEN Conference in Berlin (27. – 30. Mai) für eine ex-klusive Vorpremiere des neuen LEXT OLS4100. Weitere Informationen zum neuen LEXT OLS4100 und opto-digitalen Technologien sind auch auf der Internetseite von Olympus zu finden.

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